日本 TANAKA 半导体气体微压压力调整器日酸 TANAKA TORR‑L 系列为半导体专用气体压力调整器，可实现二次侧微压精准控制。整机在千级洁净室完成装配，全部经过氦检漏出厂检测，接气部采用 SUS316 不锈钢材质，支持电解研磨定制。适配氮气等多种工艺气体，满足半导体、实验室高纯供气稳压需求，接口规格可定制。

日本 THOMAS 手持式冷却器专用温度调节器TC-107G 是日本 THOMAS 紧凑型数字温度调节器，专为 TRL 系列工业手持式冷却器配套使用。温控区间 - 99.9℃~99.9℃，采用 Pt100 传感器与 ON-OFF 控制，控温精度 ±1℃。金属插头便捷连接冷却主机，可稳定管控介质液温度，广泛应用于化工、材料、实验室恒温冷却场景。

日本 THOMAS 托马斯 数字式温度调节器TC-107D 是日本 THOMAS 科学生产的数字式温度调节器，适配浸入式手持式冷却器，可实现介质液精准控温。温控范围 - 99.9~99.9℃，搭载 Pt100 传感器，支持制冷、加热双路负载输出，兼容 TRL 系列冷却设备，广泛用于实验室、材料、化工领域恒温实验。

日本 THOMAS 托马斯 数字式温度调节器日本 THOMAS TC-107 紧凑型数字温度调节器，搭配浸入式冷却器、加热器实现介质液冷热恒温控制。设定温度范围 - 99.9~99.9℃，搭载 Pt100 温度传感器，ON-OFF 控温。自带双负载插座，可同步驱动制冷、加热单元，广泛用于实验室反应釜、水浴恒温系统温控。

日本 HORIBA 半导体晶圆冷却背氦压调节器HORIBA GR-511F 专为半导体静电吸盘晶圆背面氦气冷却工况开发，实现背氦压力高精度闭环控制；适配 He/Ar/N₂惰性气体，漏率指标优异，搭载模拟通讯，可选内置质量流量传感器，稳定维持晶圆与卡盘间隙气压，保障整片晶圆温度均匀，广泛配套干法刻蚀、薄膜沉积设备 ESC 冷却回路。

日本 HORIBA 半导体晶圆冷却压力调节器HORIBA GR-300 系列是面向半导体静电卡盘晶圆背面冷却工艺的高精度自动压力调节器，主要用于 He/Ar 冷却气体压力稳定管控，控制精度高、响应稳定；可选内置质量流量传感器，搭载 EtherCAT 工业总线，兼容各类制程配件，符合 RoHS，广泛配套刻蚀、薄膜沉积设备 ESC 冷却气回路。

Naganokeiki长野计器液位/流量控制压力开关 本设备适用于液位控制、流量控制以及气压、水压、液压等各种流体的压力控制。 是一款“低压设定、高耐压”的高可靠性产品。

Naganokeiki气体液体通用电子式压力开关 CE15 是一款采用“蒸镀型半导体应变片式传感器”的电子式压力开关，适用于各种工业场合。