日本 HORIBA 半导体晶圆冷却背氦压调节器HORIBA GR-511F 专为半导体静电吸盘晶圆背面氦气冷却工况开发，实现背氦压力高精度闭环控制；适配 He/Ar/N₂惰性气体，漏率指标优异，搭载模拟通讯，可选内置质量流量传感器，稳定维持晶圆与卡盘间隙气压，保障整片晶圆温度均匀，广泛配套干法刻蚀、薄膜沉积设备 ESC 冷却回路。

日本 HORIBA 半导体晶圆冷却压力调节器HORIBA GR-300 系列是面向半导体静电卡盘晶圆背面冷却工艺的高精度自动压力调节器，主要用于 He/Ar 冷却气体压力稳定管控，控制精度高、响应稳定；可选内置质量流量传感器，搭载 EtherCAT 工业总线，兼容各类制程配件，符合 RoHS，广泛配套刻蚀、薄膜沉积设备 ESC 冷却气回路。

Naganokeiki长野计器液位/流量控制压力开关 本设备适用于液位控制、流量控制以及气压、水压、液压等各种流体的压力控制。 是一款“低压设定、高耐压”的高可靠性产品。

Naganokeiki气体液体通用电子式压力开关 CE15 是一款采用“蒸镀型半导体应变片式传感器”的电子式压力开关，适用于各种工业场合。

德国hornung高纯度气体压力调节器耐腐蚀性 HP 302 纯度高达 6.0 的高纯度气体管路压力调节器适用于生产工厂或医疗或化学工业。 它们尤其适用于实验室，用于供应高纯度气体。

德国Hornung高纯气体/液体减压压力调节器 HP 320 纯度高达 6.0 的高纯度气体管路压力调节器适用于生产工厂或医疗或化学工业。它们尤其适用于实验室，用于供应高纯度气体。

德国hornung高纯度气体气瓶压力调节器阀门 HP100/HP102/HP104/HP107 气瓶压力调节器是带有气体专用气瓶接头的减压器，用于连接压缩气体气瓶，用于压缩气体和在压力下溶解的气体，以降低相应的气瓶压力并保持设定背压恒定。我们的气瓶压力调节器特别适用于腐蚀性气体的应用，配备了吹扫气阀。

美国TESCOM高纯度气体减压稳压器压力调节器 22-2200系列 TESCOM 22-2200 系列高纯度 BA 级减压稳压器采用 316 不锈钢结构，表面光洁度为 25 Ra，为电子级洁净。 进口压力为 250 psi/17.2 bar，出口压力最高为 150 psi/ 10.3 bar。