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日本 TECHNUM 非接触激光三维轮廓测量仪

日本 TECHNUM 非接触激光三维轮廓测量仪TECHNUM TDS2100 是小型经济型非接触三维形貌测量系统,分共焦、三角测距 4 款机型,分辨率最高 0.01μm;可测透明、镜面、金属、树脂工件,高速采集三维数据,配套软件输出截面、2D/3D 云图,支持面积、体积、平面度分析,适配半导体、光学元件、液晶、精密加工件实验室研发检测。

  • 产品型号:TDS2100
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-07-17
  • 访  问  量:14
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详细介绍

日本 TECHNUM  非接触激光三维轮廓测量仪 日本 TECHNUM  非接触激光三维轮廓测量仪

1. 产品概述

TDS2100 系列是日本 TECHNUM 推出的桌面经济型激光三维形貌测量装置,整机体积小巧、采购成本更低,兼容市面主流激光位移传感器。

设备分为两大测量原理机型:共焦点式(AW/BW) 主打超高精度微区检测;三角测距式(CG/DG) 兼顾大范围测量与通用性。全程非接触光学检测,不会划伤超薄、脆弱样品,支持透明玻璃、镜面晶圆、金属、树脂、纤维等全品类工件三维轮廓测绘,配套 Windows 端专用分析软件,一站式完成形貌采集与数据解析。

2. 四大机型核心参数对照表

表格

参数项目TDS2100AW(共焦超高精度)TDS2100BW(共焦长工作距)TDS2100CG(三角标准型)TDS2100DG(三角大量程)

测量原理共焦点式共焦点式三角测距式三角测距式

工作距离6mm30mm10mm30mm

Z 轴测量范围±0.3mm±1mm±1mm±5mm

光斑直径φ2μmφ7μmφ20μmφ30μm

分辨率0.01μm0.01μm0.01μm0.05μm

激光规格670nm ClassⅠ,170μW670nm ClassⅠ,170μW650nm ClassⅠ,0.3mW650nm ClassⅢA,4.8mW

线性度±0.5% F.S±0.3% F.S±0.03% F.S±0.05% F.S

适配样品透明 / 镜面均可测透明 / 镜面均可测透明 / 镜面均可测透明 / 镜面均可测

3. 核心产品优势

硬件核心特点

✅ 小型低成本,实验室桌面摆放

整机紧凑型设计,无需专用大型机房,价格远低于进口3D 轮廓仪,降低研发检测投入。

✅ 双光路技术覆盖全场景

共焦机型实现微米级微小图案超精细扫描;三角测距机型支持大落差、大范围工件测量。

✅ 兼容透明、镜面、金属、树脂全材质

特殊光学光路消除反光、透射干扰,可直接测量玻璃、晶圆、光学透镜、抛光金属件。

✅ 非接触无损检测

无探针接触样品,杜绝超薄薄膜、光刻胶、软质纤维划伤风险。

✅ 平台可定制化开发

标配 3 种标准行程工作台,可根据客户样品尺寸、检测流程定制运动系统。

✅ 通用传感器拓展

支持外接市面主流商用激光位移传感器,灵活升级检测精度与量程。

软件功能概要

可视化操作:Windows 图形界面,鼠标一键完成测量参数设置与扫描;

多维度数据输出:自动生成截面曲线、二维灰度云图、三维立体形貌图;

专业分析工具:截面面积、体积、平面度、曲率、高度差自动计算;

多模式采集:内置多种测量扫描模式,适配微区抽检、全域大面积扫描;

数据导出:原始测量数据、形貌图表可存档导出用于工艺报告。

4. 典型应用场景

半导体 & 液晶行业

晶圆表面凹凸形貌、液晶基板、密封胶截面轮廓、芯片凸点高度测量;

光学元器件检测

光纤断面、镜头球面曲率、透光玻璃薄膜厚度与表面形变;

精密树脂 / 金属加工

注塑件表面平整度、刀片轮廓、金属零部件三维形貌缺陷;

新材料研发

纤维、涂层、软质薄膜表面起伏、体积、厚度分布表征;

高校实验室

新材料工艺验证、微小结构形貌表征、小批量样品无损检测。



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