日本 TECHNUM 多激光非接触平面度测量仪

日本 TECHNUM  多激光非接触平面度测量仪 日本 TECHNUM  多激光非接触平面度测量仪

1. 产品概述

TFL3200 为日本 TECHNUM 开发的大尺寸工件专用平面度全自动检测系统，同品牌 TDS2100 小型 3D 轮廓仪的大行程量产升级版。设备采用单轴线性扫描平台，搭配多光束同轴激光位移传感器同步采集多点高度数据，无需分区域重复扫描，大幅提升整片板材、基板检测效率；全程非接触光学检测，无探针划伤风险，透明 / 镜面 / 哑光材质均可稳定测量，可根据工件尺寸、产线流程定制工作台与传感器布局，适配离线抽检与在线自动化产线集成。

2. 核心硬件规格

表格

参数项目TFL3200 标准规格

标准测量区域300×150mm，行程可按需定制放大

扫描方式单轴线性扫描，多传感器同步并行采集

适配激光传感器三角测距式、多光束同轴式激光位移计

最高分解能0.003μm（超高精度同轴传感配置）

检测材质范围金属研磨件、树脂板材、透明玻璃、半导体晶圆、光学基板等

3. 核心产品优势

硬件性能亮点

✅ 超高分辨率，微米级平面度捕捉

最高 0.003μm 解析能力，可识别基板细微翘曲、局部凹陷凸起，满足高精度光学、半导体基板管控。

✅ 多传感器并行高速采集

多组激光头同步采集高度数据，整片工件扫描耗时远低于单探头往复扫描设备，适配批量检测。

✅ 全材质兼容检测

同轴光路消除透明、镜面工件反光、透射干扰，无需喷涂处理即可直接测量玻璃、抛光晶圆。

✅ 非接触无损测量

无物理探针接触样品，超薄软质薄膜、光刻胶、抛光基板不会产生划痕损伤。

✅ 全尺寸定制化平台

标准 300×150mm 行程，可根据大板、卷材、异形工件加宽加长工作台，匹配产线上下料机构。

软件功能亮点

自动平面度运算：多点高度数据一键生成平面度、翘曲度、高低差数值报表；

OK/NG 自动判定：提前录入客户公差标准，扫描完成自动输出合格 / 不良结果；

可视化形貌云图：输出二维高度分布图，直观展示工件凹凸分布；

数据批量存储：检测数据、判定结果自动存档，可导出用于品质追溯报告；

产线通讯对接：支持外接机械手、分选机，不良品自动分流，适配自动化产线。

4. 典型应用场景

光学基板行业

光学玻璃、导光板、透明板材平面度、翘曲度批量检测；

半导体 & 液晶面板

晶圆基板、液晶玻璃基板、密封胶层整体平整度筛查；

精密加工行业

金属研磨板材、树脂注塑件、精密冲压件平面变形量检测；

新材料研发

超薄薄膜、复合板材、纤维基板全域平整度表征；

自动化量产产线

离线实验室抽检、在线连续式工件平面度全检分选。