日本 TECHNUM 双面非接触晶圆厚度测量仪

日本 TECHNUM  双面非接触晶圆厚度测量仪 日本 TECHNUM  双面非接触晶圆厚度测量仪

1. 产品概述

TTS2100 是日本 TECHNUM 专为半导体、光学行业开发的双面对射式非接触厚度全自动测量系统，区别于单面测距轮廓仪，采用上下两组激光传感器夹持工件，不受工件翘曲、基板高度波动干扰，厚度数值稳定可靠。

整机分为两大版本：XY 轴直线扫描标准机、晶圆旋转式特注机；配套 TS21 系列高精度自动 XY 平台，行程覆盖 110×110mm、210×210mm，可拓展适配 2~12 英寸整片晶圆批量检测；兼容市面主流激光位移传感器，可根据精度需求更换共焦、分光干涉等高阶传感模组，兼顾实验室抽检与产线在线全检。

2. 核心硬件规格

整机通用参数

表格

参数项目TTS2100 通用规格

适配工件尺寸2 英寸～12 英寸晶圆 / 板材

扫描方式XY 全域直线扫描 / 晶圆旋转扫描（定制款）

兼容激光传感三角测量、共焦、分光干涉激光、多激光同轴

最高分解能0.001μm

测量方式上下激光对夹式差值测厚，消除基板形变误差

被测材质半导体硅晶圆、光学玻璃、液晶基板、金属板材、树脂 / 橡胶 / 薄膜

TS21-XY 自动平台细分参数

表格

参数TS21-100XYTS21-200XY

XY 移动行程110×110mm210×210mm

工作台尺寸120×120mm220×220mm

传感器手动 Y 调节±25mm±25mm

传感器手动 Z 调节±10mm±10mm

最小步进量0.5μm/STEP（可调）0.5μm/STEP（可调）

最大移动速度40mm/s40mm/s

平台载重上限20kg20kg

定位精度≤15μm≤20μm

重复定位精度≤±1μm≤±1μm

外形尺寸W300×H350×D300mm 以内W550×H350×D550mm 以内

整机重量≤40kg≤55kg

3. 核心产品优势

硬件性能亮点

✅ 上下对夹测厚，测量稳定抗干扰

双面激光同步测距，自动抵消工件翘曲、放置高低偏差，厚度数据重复性远优于单面测厚设备。

✅ 超高分辨可选，最高 0.001μm 级检测

支持分光干涉激光模组，满足超薄薄膜、高精度晶圆厚度管控需求。

✅ 全材质兼容，透明 / 镜面无需预处理

共焦、多同轴光路消除玻璃、抛光晶圆反光干扰，不喷涂、不镀膜直接测量。

✅ 非接触无损检测

无探针、无压头接触工件，超薄光刻胶、软质薄膜、抛光基板不会产生划痕、压痕。

✅ 双机型方案适配不同场景

XY 直线平台：大板、液晶基板、金属板材全域扫描；旋转定制机：圆形硅晶圆圆周厚度均匀性检测。

✅ 传感器自由选配拓展

主机兼容全品类商用激光位移计，低成本三角传感、超高精度干涉传感可按需切换。

✅ 全行程定制化改造

可加宽 XY 轴、加装自动上下料、不良品分流机构，对接自动化量产产线。

软件功能亮点

全域厚度分布云图输出

扫描完成自动生成整片工件厚度分布图，直观显示厚薄偏差区域；

OK/NG 自动判定分选

录入客户厚度公差阈值，单次扫描自动输出合格 / 不良判定结果，适配产线品质管控；

多模式自动扫描程序

定点单点测量、直线剖面扫描、全域网格扫描、晶圆圆周循环扫描四种模式；

批量数据存储追溯

每片工件厚度均值、极值、极差、判定结果自动存档，支持导出 Excel 品质报表；

自定义测量参数算法

可导入企业专属厚度管控参数，适配特殊工艺标准。

4. 典型应用场景

半导体晶圆制造

2~12 英寸硅片、碳化硅晶圆整片厚度、边缘厚度均匀性检测；

光学元件行业

镜头毛坯、光学玻璃基板、导光板、超薄光学薄膜厚度测量；

液晶显示面板

液晶玻璃基板、偏光膜、光学胶层非接触厚度抽检；

精密金属加工

不锈钢、钛合金、铝制薄板全域厚度均匀性筛查；

新材料薄膜研发

树脂、橡胶、复合功能薄膜无损伤厚度表征；

自动化量产产线

离线实验室抽检、在线连续式工件厚度全检、不良品自动分流。