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日本 HONDA 半导体真空减压超声波清洗机减压脉动超声波清洗机，40kHz 标准单频振荡、200W 大功率输出；内置真空负压系统，两套减压周期模式可选，腔体自动交替抽真空、恢复常压，排出盲孔 / 缝隙气堵，解决传统超声清洗液无法渗入微小孔洞难题；12L 大容量 SUS304 全不锈钢腔体，最长 60 分钟数字定时，最高耐温 70℃；带压力表实时监测负压状态，适配微电子、硬盘组件、陶瓷
产品型号：WV-231-S1厂商性质：经销商更新时间：2026-07-27访 问 量：108
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日本 HONDA 半导体真空减压超声波清洗机 日本 HONDA 半导体真空减压超声波清洗机
减压脉动循环技术，攻克盲孔、微孔清洗死角难题常压状态下微小孔洞内部会留存空气泡，清洗液无法进入，污垢始终残留；设备周期性完成减压抽气→常压复压整套循环：
减压阶段：孔洞内空气膨胀析出排出，消除气堵；
复压阶段：清洗液体灌入孔道，超声波空化作用深入内部剥离污渍；叠压贴合板材缝隙也可被声波充分渗透，清洗均匀度远超普通超声清洗机，对比实拍洁净效果提升显著。
两套负压周期程序自由切换，适配不同工艺需求① 长周期：90s 减压 + 15s 常压，极限深度排气，超细微深孔；最高负压 - 80kPa② 短周期：45s 减压 + 15s 常压，高效快速循环，适合大批量常规微孔工件；最高负压 - 75kPa两种模式一键切换，LED 指示灯直观显示运行状态。
40kHz 工业标准频率，空化力度柔和适中不伤精密元件40kHz 频段兼顾污垢剥离能力与工件防护，既可以去除研磨粉尘、切削油、抛光蜡，又不会划伤超薄晶圆、微型精密结构件，半导体、硬盘零配件洗护适配。
全不锈钢密封耐压腔体，耐用耐腐蚀整机水槽、顶盖均采用 SUS304 不锈钢一体打造，耐压密封结构适配负压环境；螺栓式朗之万换能器粘接牢固，功率衰减小、设备使用寿命长久；侧边压力表实时查看内部负压数值，工况可视化。
长时数字定时系统，量产工艺可固化复刻清洗时长 0~60 分钟以 1 分钟步进任意设定，固定工艺参数后每次清洗效果统一稳定，满足工厂批量生产品质管控要求；标配大口径排水球阀，废液排放便捷。
表格
| 参数项目 | WV-231-S1 技术规格 |
|---|---|
| 振荡方式 | 固定单频连续振荡 |
| 标称振荡频率 | 40kHz |
| 额定输出功率 | 200W |
| 电源输入 | AC100V 50/60Hz 500VA |
| 整机外形尺寸 | 382 × 367 × 440 mm（含防滑橡胶脚垫） |
| 内槽容积 & 尺寸 | 12L；280×220×254mm |
| 排水接口 | Rc 1/2 螺纹排水阀 |
| 整机自重 | 35kg |
| 最高工作液体温度 | 70℃ |
| 定时器范围 | 0~60min（1min 递进调节） |
| 负压两套程序 | 模式 1：90s 减压 / 15s 常压（max -80kPa）模式 2：45s 减压 / 15s 常压（max -75kPa） |
| 换能器结构 | 螺栓紧固朗之万压电换能器 |
| 主体材质 | 水槽 + 顶盖：SUS304 不锈钢 |
| 电源线长度 | 2 米 |
WV-231-S1 减压超声波清洗机主机
不锈钢密封承压上盖
2 米原装电源线缆
产品使用说明书
KG15F 不锈钢专用清洗挂篮
BR06 实验室烧杯固定支架
BK02 玻璃取样烧杯
半导体通孔 / 盲孔基板、硬盘内部精密零配件、各类微型精密机械部件、陶瓷过滤芯、贵金属珠宝首饰、微小冲压精密零件
半导体电子制造、计算机硬盘配件加工厂、精密五金加工、陶瓷元器件生产、珠宝工坊、理化精密实验室
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