日本 SEISHIN 半导体推拉力键合测试机SEISHIN 西连商事 SS-30WD 键合测试仪，日本原装台式精密推拉力设备，测力范围 2gf~50kgf，测量精度 ±0.1%。支持金线拉力、焊球剪切、剥离、按压等测试，契合 MIL、JEDEC 行业标准，适用于半导体封装、功率器件、MEMS 元器件键合强度检测。

日本 NANOTEC 小型 DLC 成膜实验装置NANOTEC ICF-330 小型 DLC 成膜实验装置，紧凑型科研镀膜设备，标配 PSII 电源，可拓展溅射源、离子源。搭载自公转基板支架，全自动食谱控制，可实现与量产机型一致的复合类金刚石成膜实验，适配高校、企业新材料研发，用于 DLC/ICF 碳膜工艺开发与样品制备。

日本 PROTEC 小型拉伸压缩应力万能测试仪日本 PROTEC PU-100 紧凑型万能测试仪，可完成拉伸、压缩应力测试，更换传感器亦可实现扭转应力测量。搭配 PT-8800 控制器与 PL 系列负载传感器，量程覆盖 0.1N~100N，定位精度高、响应迅速，适用于精密零部件、医疗器械样品力学性能评估。

日本 HARICOM 生物质燃料金属异物检测仪HARICOM 哈利科姆生物质燃料金属异物检测仪，专为生物质发电生产线打造，区别于传统磁吸除铁设备，可检测铁、不锈钢、铝、铜等磁性与非磁性金属。设备搭载触控显示屏，实时监测波形，提前识别金属异物，规避火花风险，保护破碎机等核心设备，保障产线稳定连续运行，提供倾斜操作款、防尘户外多种机型可选。

日本 HARICOM 纺织面料接头检测器HARICOM TB-50 接缝探测器为双点检测型设备，适用于各类带状布料连体接缝在线检测。搭载特氟龙检测滚轮，不易损伤面料，支持灵敏度、扭矩调节。检测信号可联动外接设备实现自动化控制，广泛应用于纺织生产线，助力生产管控与品质追溯。

Micro Square BGA 检测仪 BGA 斜角观察镜日本 Micro Square MS-1000A BGA 检测仪，搭载 200 万像素 CMOS 相机，21 英寸显示器下实现 110 倍放大。配套 BGA、QFP 专用观察棱镜，斜向观测 BGA 焊球、QFP 引脚焊接状态，可检查桥接、偏移、空洞，广泛用于 PCB、半导体、电子组装行业焊点品质检测。

日本 INTEC 压缩率及压缩弹性模量测量装置INTEC SE-15 压缩率及压缩弹性模量测量装置，适配 JIS L 系列纺织标准，用于织物压缩率、压缩弹性率测试。采用数字式载荷与长度测量，载荷精度 1gf，测距精度 0.01mm，规避人为操作误差，数据重复性优异，广泛应用于纺织面料、无纺布、纤维制品实验室检测。

日本 INTEC 卷曲弹性模量测量装置INTEC SE-9N 卷曲弹性模量测量装置，遵循 JIS L1015 标准，用于化学纤维测定卷缩数、卷缩率、残留卷缩率与卷缩弹性率。采用高精度载荷传感器与编码器测长，数字显示降低人为误差，对比传统天秤机型重复性更好，广泛应用化纤、纺丝实验室品质检测。