NGK 日本碍子 半导体晶圆陶瓷静电载台设备NGK 半导体静电吸盘采用氮化铝（AlN）/ 氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基材，支持 200/300/450mm 晶圆，具备库仑两种吸附机制。温度适用范围 - 50~700℃，导热性优异，耐卤素腐蚀，可集成加热、冷却、RF 电极功能，满足半导体刻蚀、薄膜工艺晶圆夹持需求。

日本 Wintest 晶圆验收并行电学测试设备Wintest WTS-511 是日系高速并行晶圆验收测试设备，主打 WAT 晶圆验收与 PCM 工艺管控，传统 LCR 电容测量，全通道并行电荷检测，兼容独立 / 阵列 DUT 测试。多模组通道配置适配高密度划片阵列测试，吞吐效率优异，广泛用于晶圆制造工艺缺陷监控与电性筛选。

日本 Wintest 小型模拟混合信号测试设备WTS-89 是日本 Wintest 基于 WTS-700 研发的小型模拟混合信号 IC 测试系统，适配车载、功率类芯片检测。搭载异步并行测量技术，最多 4 测试站协同作业，覆盖 2000V 高压、500A 大电流测试场景，软硬件配置，兼顾多品种小批量与大批量芯片生产测试需求。

日本 SYNQROA 粒子可视化检查照明设备本款 LSF-AR0001 是 SYNQROA 旗下 PHASERAY 系列大面积匀光检测光源，融合医疗无影灯与光干涉技术，可 360° 0死角检出镜面划痕、微粒、裂纹等瑕疵。照射范围广、照度均匀无眩光，适配半导体晶圆精密质检

日本 Thermo 理工 红外点导入加热设备日本萨莫理工 GA 大气红外加热设备、TH 系列热冲击试验装置，依托红外极速升温技术，可 360° 任意角度照射试样，定点加热不殃及周边环境。最高温可达 1700℃，升温速率最高 150℃/s，适配陶瓷、复合材料热冲击、拉伸高温测试，广泛用于材料科研、无机非金属研发领域。

日本 Thermo 理工 真空升温红外加热设备日本 Thermo 理工红外线导入加热装置，可在超高真空、加压气氛、惰性气体等环境下实现样品非接触精准红外加热。最高升温速率 150℃/s，最高温度可达 1600℃，仅局部加热样品不升温腔体；适配 XRD、XPS、半导体退火等科研场景，支持多种真空腔体搭载，洁净无干扰，多款规格可选。

日本 SCNT 珀尔帖桌面式无氟恒温设备日本 SCNT 公司出品无氟型桌面恒温槽，分 PBX-20HS 风冷、PBX-20LC 水冷两款。依托珀尔帖元件快速升降温，控温精度 ±0.5℃，HS 款 0~80℃，LC 款可达 - 20~80℃。内腔容积 20L，整机小巧轻便约 12.5kg，AC100V 节能供电，适配桌面各类小型元器件温循测试，环保无冷媒损耗。

AcroEdge 电晕等离子处理荧光检测设备AcroEdge Caisits 表面改性度检测仪，依托荧光检测原理，非接触无损测定电晕、等离子、火焰处理后的材料表面活化程度，灵敏度较传统设备提升 10 倍。可定量可视化改性效果，适配薄膜、半导体、锂电、汽车内饰等多行业，可实现生产线在线全检，精准把控粘接、印刷前表面处理品质。