日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮 采用“ME“结合剂，锋利度优异 沟槽形状保持性高 加工面粗糙度良好 减少倒角加工后的抛光量

Tokyodiamond硅晶圆精密倒角磨抛加工砂轮 这是通过提高砂轮沟槽精度来提升晶圆加工精度和砂轮寿命的硅晶圆用高精度倒角砂轮。在外周配置倒角用沟槽的金属结合剂钻石砂轮，其沟槽精度和沟底部几何公差相比传统产品大幅提升

日本tokyodiamond高效研磨抛光金刚石砂轮 “Metarex“是一种全新概念的金属结合剂砂轮，兼具树脂结合剂的锋利度和金属结合剂的耐磨性。在各种陶瓷、蓝宝石、石英、硬质合金、金属陶瓷、淬火钢等难加工材料的高效研磨中发挥优异性能。

SiC晶圆平面研磨 多孔玻璃化结合剂砂轮 东京钻石的多孔玻璃化结合剂砂轮“Vega“是通过独特的砂轮组织控制技术开发的新型结合剂砂轮。特别在SiC晶圆平面研磨的粗磨加工中，同时实现了加工性能和砂轮寿命。

日本asahidia各类晶圆表面研磨用金刚石砂轮 .面向半导体衬底、电子器件衬底等各种晶圆的表面研磨用金刚石砂轮。

日本asahidia太阳能电池外圆磨削金刚石砂轮 在太阳能电池及半导体用硅锭的外圆磨削加工中，采用金刚石金属砂轮与金刚石树脂砂轮。

日本asahidia半导体晶圆倒角用金刚石砂轮 兼具形状保持性与高锋利度・长寿命的高性能晶圆倒角砂轮 晶圆外周倒角加工对形状精度、耐磨耗性及稳定锋利度要求严苛，为此采用金属结合剂砂轮与树脂结合剂砂轮。

日本asahidia大口径晶圆定位缺口用倒角砂轮 兼具形状保持性与高锋利度・长寿命的高性能 Notch 倒角砂轮 在大口径晶圆的 Notch（定位缺口）精加工中，采用小直径整体成型砂轮。通过将金刚石部相对于柄部的跳动精度控制在极小范围内，实现晶圆外周的优异品质。与外周倒角砂轮一样，可提供单槽、多槽以及粗精一体型等丰富规格，满足多样化需求。