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产品展示/ Product display

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  • TOF-C2非接触式低污染粘性保护膜薄膜测厚仪

    非接触式低污染粘性保护膜薄膜测厚仪 测量精度可达±0.01μm,能够实现高重复性和高稳定性的测量。 测量范围广:测量范围为0-500μm,工作区间为10-230μm,可满足多种薄膜材料的厚度测量需求。 快速测量:测量速度为100ms/点,能够快速完成测量,提高工作效率。

    更新时间

    2025-10-22

    厂商性质

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    52

  • TH-12桌上型金属合金镀层涂层测厚仪

    桌上型金属合金镀层涂层测厚仪 可测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金等多种电镀材料的厚度。通过选配的电解液,还可测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁等电镀材料。

    更新时间

    2025-10-22

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    63

  • TH-12多层镍电镀电位差电镀层厚度测量仪

    多层镍电镀电位差电镀层厚度测量仪 多种电镀材料测量:可测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金等多种电镀材料的厚度。通过选配的电解液,还可测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁等电镀材料。

    更新时间

    2025-10-22

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    52

  • TH-11各类金属电镀材料镀层厚度测量仪测厚仪

    各类金属电镀材料镀层厚度测量仪测厚仪 多种电镀材料测量:可测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金等多种电镀材料的厚度。通过选配的电解液,还可测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁等电镀材料。

    更新时间

    2025-10-22

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    59

  • TH-11电解式金属合金镀层涂层厚度测量仪膜厚仪

    电解式金属合金镀层涂层厚度测量仪膜厚仪 可测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金等多种电镀材料的厚度。通过选配的电解液,还可测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁等电镀材料。

    更新时间

    2025-10-22

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    56

  • TOF-S高重复性非接触离线分光干涉式测厚仪

    高重复性非接触离线分光干涉式测厚仪 TOF-S 是一款桌面型离线分光干涉式厚度测量装置,主要用于测量电子、光学用透明平滑薄膜和多层薄膜的厚度。 实现高重复性测量,精度可达±0.01微米以下(取决于被测物和测量条件)。 温度稳定性:受温度变化影响小,适合在不同环境条件下使用。 非接触式测量:采用分光干涉式原理,无需接触被测物,减少对被测物的损伤。 可以从薄膜的一侧进行测量,适合测量透明涂膜

    更新时间

    2025-10-22

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    64

  • TOF-6R001光学薄膜桌面型离线接触式线性测厚仪

    光学薄膜桌面型离线接触式线性测厚仪 桌面型离线接触式厚度测量装置,适用于薄膜、高精度塑料薄膜(如聚酰亚胺薄膜、光学薄膜等)的厚度测量。 自动运输测量,确保测量数据的一致性,无个人差异。 厚度分布雷达图:可用于调整膨胀薄膜,直观展示厚度分布。 高精度测量:接触式测量,最小显示值可达0.01微米。

    更新时间

    2025-10-22

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  • TOF-C2薄膜研发用离线静电容量式非接触式测厚仪

    薄膜研发用离线静电容量式非接触式测厚仪 测量精度可达±0.01μm,能够实现高重复性和高稳定性的测量。 测量范围广:测量范围为0-500μm,工作区间为10-230μm,可满足多种薄膜材料的厚度测量需求。 快速测量:测量速度为100ms/点,能够快速完成测量,提高工作效率。

    更新时间

    2025-10-21

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    53

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