日本 IMT 手动液压金相试样镶嵌设备IMT GI-20 手动金相镶嵌机，上盖与压块一体化设计，采用便携式液压千斤顶结构。温度 0~200℃可调，配备数字定时自动停止功能，内置热熔断器安全保护。支持 φ25/30/40mm 试样，压力最高 35MPa，性价比优异，广泛用于实验室金相样品制备。

日本 IMT 水冷式手动液压试样镶嵌设备IMT GI-10 埋入式试样镶嵌机，是适配透明亚克力树脂、环氧树脂的实用型金相制样设备，标配内置水冷冷却结构。设备采用低故障率手动液压千斤顶加压设计，集成温度调节、数字定时自动停止功能，搭配过热熔断安全保护，规避干烧风险，保障试样镶嵌作业稳定可靠。

日本 IMT 双筒全自动金相镶嵌设备IMT Agora XX 嵌入式双筒样品嵌入机，双工位可同步制备 2 个试样，左右料筒支持不同直径样品。全自动完成加热、加压、冷却流程，内置 20 组工艺存储，配备触控屏 + 实体按键。设备温控稳定，维护便捷，广泛用于材料实验室金相试样前处理。

日本 IMT 自动金相镶嵌机 自动试样包埋设备IMT Agora X 自动金相镶嵌机，大幅缩短加热至冷却的镶嵌周期，支持环氧树脂包埋。搭载触摸屏 + 实体按键，可存储 10 组镶嵌工艺。水冷自动冷却，上盖可拆卸便于清洁维护。压力、温度精准可控，适配多种规格试样，广泛用于材料实验室金相样品前处理。

日本 Micro-tec 静电吸盘专用丝网印刷设备Micro-tec ESC-500 是静电吸盘专用丝网印刷机，适配 12 英寸制程，搭载双向离模机构。刮刀速度、下压量、工作台吸附力均可配方化设定，可选内置加热模块实现晶圆温控。专为半导体静电卡盘生产工艺打造，设备稳定性强，满足半导体精密印刷生产需求。

NGK 日本碍子 半导体晶圆陶瓷静电载台设备NGK 半导体静电吸盘采用氮化铝（AlN）/ 氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基材，支持 200/300/450mm 晶圆，具备库仑两种吸附机制。温度适用范围 - 50~700℃，导热性优异，耐卤素腐蚀，可集成加热、冷却、RF 电极功能，满足半导体刻蚀、薄膜工艺晶圆夹持需求。

日本 Wintest 晶圆验收并行电学测试设备Wintest WTS-511 是日系高速并行晶圆验收测试设备，主打 WAT 晶圆验收与 PCM 工艺管控，传统 LCR 电容测量，全通道并行电荷检测，兼容独立 / 阵列 DUT 测试。多模组通道配置适配高密度划片阵列测试，吞吐效率优异，广泛用于晶圆制造工艺缺陷监控与电性筛选。

日本 Wintest 小型模拟混合信号测试设备WTS-89 是日本 Wintest 基于 WTS-700 研发的小型模拟混合信号 IC 测试系统，适配车载、功率类芯片检测。搭载异步并行测量技术，最多 4 测试站协同作业，覆盖 2000V 高压、500A 大电流测试场景，软硬件配置，兼顾多品种小批量与大批量芯片生产测试需求。