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日本 HORIBA 半导体高性能压力流量控制器HORIBA D700T（D717T）属于 CRITERION 平台高性能压力非敏感 MFC，采用双阀控制算法，全量程≤100ms 响应；具备进出口压力不敏感特性，内置高级故障诊断；重复性可达 0.15% S.P，工作温度拓宽至 15~60℃，面向严苛优良半导体刻蚀、薄膜沉积制程。
2026-07-16
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日本 HORIBA 半导体压力质量流量控制器HORIBA STEC D700MG（D717MG）属于 CRITERION 系列压力非敏感型 MFC，D500MG 向上兼容机型，搭载压电阀，最快 100ms 调节响应；支持 EtherCAT 总线在线更改气体与满量程，配备 PFA 喷嘴、MRMG 小流量功能，内置状态监测，面向刻蚀、薄膜沉积等优良半导体制程。
2026-07-16
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日本 HORIBA 半导体数字液体质量流量控制器HORIBA LF-F/LV-F 系列采用创新珀尔帖元件冷却测量原理，区别于传统热交换方案，规避低沸点药液汽化沸腾干扰；支持微升至超低量程精准管控，适配低沸点、高粘度化学液体，LV-F 内置压电阀构成闭环流量控制，整机超洁净构造，广泛用于半导体湿法、光伏药液输送制程。
2026-07-15
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日本 Fujikura 薄膜测试仪影像检查单元日本富士工 FT-C100 薄膜测试仪专用影像检查单元，C 口变焦视觉系统搭配双层环形 LED 光源，0.28~2.0 倍连续放大；3D 可调支架精准对准测量工位，实时视频观测红宝石测头与薄膜接触面，识别微小划痕、粉尘，配套各类薄膜厚度试验机，保障测厚数据稳定可靠。
2026-07-01
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日本 LEC 一体化光纤辐射温度控制器日本 LEC 洛克 OPM 系列光纤式辐射高温计，主机与光纤探头分离非接触测温，量程 300~3000℃，0.05s 高速响应；内置 PID 温控、4 路继电器报警、4-20mA/RS232 输出，搭配多规格 SH 光纤探头，用于锻造、熔炼、真空炉超高温工件温度测量与闭环控制。
2026-07-01
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日本 LEC 八通道无纸数据记录仪日本 LEC 洛克 LPR-9696-8 八通道无纸记录仪，96 方型 3.5 寸彩屏，8 路独立万能输入兼容热电偶、热电阻、4-20mA/0-10V；标配 8GB U 盘存储、RS485 通讯、两路 3A 报警继电器，长周期连续记录，用于工业多点温度、压力、流量数据采集与工艺追溯。
2026-07-01
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日本 LEC 工业多功能数字温控仪表日本 LEC 洛克 LD960A 万能输入数显面板仪表，兼容热电偶、热电阻、4-20mA、0-10V 全工业信号；内置隔离 DC24V 变送供电，双路继电器两点报警控制，0.2 秒高速采样、±0.2% 高精度，96×48 标准面板安装，广泛配套压力、流量、温湿度、温度变送器做显示与联动控制。
2026-07-01
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日本 LAC 多通道工业数据无纸记录仪日本 LAC LPR-1816-16 16 通道工业无纸记录仪，7 寸 TFT 彩屏，全类型万能输入兼容热电偶、Pt100、4-20mA、电压信号；16 路独立报警输出，标配以太网与 USB 存储，1~3600 秒可调记录间隔，最长 90 天连续存数据，用于多测点温度、压力、流量长时间工艺数据采集追溯。
2026-06-30
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