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PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类
日本tankenseal晶圆搬运全碳吸附卡盘设备 核心用于硅晶圆、BG 胶带、切割胶带等精密 / 薄脆工件的吸附固定，适配吸附工作台、检测设备、UV 照射装置等场景，通过全碳材质与多孔质结构，解决传统吸附盘的静电损伤、吸痕残留、温度适配差等痛点，助力提升产品良率。
2026-03-06
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44
tankenseal全碳制精密吸附盘防静电耐温设备 该产品采用 “多孔质碳吸附体 + 高强度碳结构体” 的全碳材质设计，主打防静电、耐高温、轻量化与高精度，专为半导体后工程的精密工件吸附场景打造
2026-03-06
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40
日本tankenseal晶圆搬运定位用吸附卡盘设备 基于静压气体轴承技术，通过 “供气 + 真空吸引” 的压力平衡实现非接触吸附，专为硅晶圆、玻璃基板等极薄 / 精密工件设计，适配 chucking 工作台、机械臂末端执行器、检测平台等场景，避免接触造成的工件损伤。
2026-03-06
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40
日本tankenseal半导体非接触式吸附卡盘设备 主打低应力、高精度、强把持力，专为极薄工件、精密电子零部件的无接触搬运与定位设计
2026-03-06
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日本tateyama院校研究桌上型等离子刻蚀设备 适用于难加工材料的微细加工及MEMS的研究开发·试制加工
2026-02-02
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日本tateyama等离子微细加工设备刻蚀装置 TEP-01x 是一款独特的等离子刻蚀装置，专门针对硅以外的“非“半导体材料（如亚克力等塑料材料、SiO₂(石英·水晶)和LiNbO₃(铌酸锂)等压电材料、钛等难加工性材料）进行高平滑面·高深宽比的微细加工。
2026-02-02
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日本ohtori大鸟机工全自动料盘载带卷取机器 用于生产载带（Carrier Tape），即将透明或半透明的胶带冲压成型，用于包装电子元器件（如芯片、电阻、电容等），便于自动化贴片机取用。
2026-01-30
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日本tsubaki无缝实心套筒型设备链子传送带 💡 技术亮点总结 表格 复制 技术要素说明 实心套筒无缝结构，提高耐磨性 润滑凹坑(LD)加工特殊表面处理，增强润滑油保持能力 防锈润滑剂低粘性配方，寿命延长1.2倍 ISO A标准符合国际A系列标准，互换性强 该产品主要用于工业传动领域，适用于需要长寿命、低维护的输送和驱动系统。
2026-01-28
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