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日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机

日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300

产品采用AC伺服电机且无刷,因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能,并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。

  • 产品型号:MS-B200 / MS-B300
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-07-03
  • 访  问  量:63
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详细介绍

日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 特点介绍


产品采用AC伺服电机且无刷,因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能,并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。


日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 规格参数


MS-B200

最大板尺寸 φ8英寸晶圆或150×150mm基板 

转速(转/分) 20~5,000 

旋转精度 ±1rpm(负载时) 

发动机 交流伺服电机 

盖 聚碳酸酯 

纺丝室直径 φ360mm 

步进模式数量 100 步 x 10 种模式 

时间设置 999.9秒 

安全联锁装置 真空标准设备

盖子标准设备 

滴水装置 选项 

使用真空压力 -0.08~-0.1MPa 

电源 AC100~240V 5A 

外形尺寸(毫米) 500宽×335高×583深 

重量 28公斤 

MS-B300

最大板尺寸 φ12英寸晶圆或200×200mm基板 

转速(转/分) 20~5,000 

旋转精度 ±1rpm(负载时) 

发动机 交流伺服电机 

盖 聚碳酸酯 

纺丝室直径 φ500mm 

步进模式数量 100 步 x 10 种模式 

时间设置 999.9秒 

安全联锁装置 真空标准设备

盖子标准设备 

滴水装置 选项(最多可安装 2 个臂) 

使用真空压力 -0.08~-0.1MPa 

电源 AC200~240V 单层5A 

外形尺寸(毫米) 545宽×432高×654深 


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