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日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300产品采用AC伺服电机且无刷，因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能，并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。
产品型号：MS-B200 / MS-B300厂商性质：经销商更新时间：2024-10-12访 问 量：273
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日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 特点介绍
产品采用AC伺服电机且无刷，因此在防止洁净室污染方面具有出色的性能，并且减少电机的发热以防止连续使用时的温度升高。膜厚再现性也较低。
日本MIKASA晶圆表面涂抹设备半导体用涂布机 MS-B200 / MS-B300 规格参数
MS-B200
最大板尺寸 φ8英寸晶圆或150×150mm基板
转速（转/分） 20～5,000
旋转精度 ±1rpm（负载时）
发动机 交流伺服电机
盖 聚碳酸酯
纺丝室直径 φ360mm
步进模式数量 100 步 x 10 种模式
时间设置 999.9秒
安全联锁装置 真空标准设备
盖子标准设备
滴水装置 选项
使用真空压力 -0.08～-0.1MPa
电源 AC100~240V 5A
外形尺寸（毫米） 500宽×335高×583深
重量 28公斤
MS-B300
最大板尺寸 φ12英寸晶圆或200×200mm基板
转速（转/分） 20～5,000
旋转精度 ±1rpm（负载时）
发动机 交流伺服电机
盖 聚碳酸酯
纺丝室直径 φ500mm
步进模式数量 100 步 x 10 种模式
时间设置 999.9秒
安全联锁装置 真空标准设备
盖子标准设备
滴水装置 选项（最多可安装 2 个臂）
使用真空压力 -0.08～-0.1MPa
电源 AC200~240V 单层5A
外形尺寸（毫米） 545宽×432高×654深
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