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半导体工序 晶圆/封装清洗 微气泡水发生器同时产生 超微细气泡（UFB） 与 微气泡（MB） 两种气泡只需串接在管路中，即可提升 洗净效果 与 水质改善
产品型号：VS-7/ VS-10厂商性质：经销商更新时间：2026-01-15访 问 量：13
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半导体工序 晶圆/封装清洗 微气泡水发生器
半导体工序 晶圆/封装清洗 微气泡水发生器
| 实验 | 结果 |
|---|---|
| ① 污管内对比洗净 | 纯水通水＝1 倍 → 气泡水 2.5 倍洗净量 |
| ② 研磨机冷却回路 2-3 周连续运行 | 纯水侧明显矿物沉积；气泡水侧几乎无附着，管内保持洁净 |
| 型号 | 入口 Rc | 出口 Rc | 长度 mm | 推荐流量 L/min | 使用水压 MPa | 重量 kg |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VS-3 | 1/4 | 1/8 | 70 | 3 | 0.2 (0.1-1.0) | 0.093 |
| VS-5 | 1/4 | 1/8 | 70 | 5 | 同上 | 0.093 |
| VS-7~20 | 3/8 | 3/8 | 60 | 7/10/15/20 | 同上 | 0.11 |
| VS-30 | 1/2 | 1/2 | 70 | 30 | 同上 | 0.16 |
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