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Sio-miu半导体超声波清洗 超微气泡发生器

Sio-miu半导体超声波清洗 超微气泡发生器
主要用于研磨和切削加工液的改良。

  • 产品型号：MS-3/MS-5
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2026-01-15
  • 访  问  量：19
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详细介绍

Sio-miu半导体超声波清洗 超微气泡发生器

Sio-miu半导体超声波清洗 超微气泡发生器

SIO（エスアイオー） 是一种专门生成超微气泡（Ultra Fine Bubble）的装置，主要用于研磨和切削加工液的改良。

主要应用领域

1. 提高渗透性

  • 含有微气泡的水由于界面活性效应，表面张力降低
  • 使气泡更容易进入微小缝隙，提高润湿性（wetting property）
  • 实验表明，与普通水相比，微气泡水的吸收率更高

2. 冷却效果提升

  • 提高渗透性使冷却液能充分到达加工热源
  • 使用热成像仪可视化显示，在平面磨床研磨加工时，加工热被功能气泡水和整流喷嘴冷却
  • 实验数据显示，使用微气泡水可使冷却能力提高最多20%

3. 延长刀具寿命

  • 高润湿性的冷却液保护刀具免受热量影响，减缓劣化
  • 保持刀具锋利度，维持加工面精度
  • 对比显示：标准装备时刀尖有损伤，SIO装备时刀尖无损伤且切削距离更长

4. 缩短加工时间

  • 充分的冷却效果允许提高机床功率
  • 刀具劣化减缓延长连续使用时间
  • 实际案例：
    • 平面磨床：切深量达到通常的约5倍（以10μm切深为基准）
    • 加工中心钻孔：达到通常2倍的加工条件，负荷值上升也仅微增

清洗能力

浮起分离清洗

  • 微气泡能进入狭窄空间，潜入污垢层下方
  • 吸附污垢的微气泡逐渐变大，形成微气泡使污垢浮起

超声波清洗应用

适用于：
  • 冲压件、发动机等机械加工零件
  • LCD显示屏、镜头
  • HDD零件、半导体基板
  • 医疗、烧杯等

实际加工案例

超硬合金研磨案例

使用设备：精密CNC成型磨床（AMADA MACHINE TOOL MEISTER G3）
  • 加工时间缩短约78%（从18分钟缩短到4分钟）
  • 粗切量提高6倍（从0.005mm增加到0.030mm）
  • 精切量提高5倍（从0.002mm增加到0.010mm）
  • 实现研削率99.6%

氮化硅研磨案例

使用设备：精密成型磨床（黑田精工 GS-30FLII）
  • 加工时间缩短约77%（从1小时14分缩短到17分2秒）
  • 主轴转速提高（从1480提升到2300）
  • 砂轮磨损从0.016mm减少到0mm


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