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日本f-ohtsuka大塚ESC静电卡盘精密清洗机

日本f-ohtsuka大塚ESC静电卡盘精密清洗机
该系统是对应粒子去除、离子去除等超精密清洗需求的工业清洗装置。

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-01-30
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详细介绍

日本f-ohtsuka大塚ESC静电卡盘精密清洗机

日本f-ohtsuka大塚ESC静电卡盘精密清洗机

超纯水·纯水·准水系清洗系统

该系统是对应粒子去除、离子去除等超精密清洗需求的工业清洗装置。

■ 主要特点

  • 可去除离子残留污垢:有效清除工件表面的离子性残留物
  • 清洗剂选择灵活:可根据不同工件材料选择多种适配的清洗剂
  • 单元化降本设计:通过模块化设计,开发出大幅缩减成本的机型
  • 兼容干燥系统:可并用大塚技研的溶剂干燥系统(兼顾速干性)
  • 环保安全:不易燃(无引火性),环境友好

■ 适用领域

  • 半导体/电子类:HDD零部件、晶圆(Wafer)、液晶相关部件、手机零部件
  • 光学/精密类:光学镜头、各类精密零部件

■ 清洗等级对应范围

清洗等级从粗洗(1级)精密清洗(10级)均可对应,满足不同洁净度要求。
(图示:可处理各类小型精密金属零件/连接器类工件)

■ 工艺流程图(フローチャート)


步骤工位名称说明
清洗剂浸渍清洗化学浸泡清洗槽(泵P+过滤器B循环)
清洗剂浸渍清洗二次清洗剂浸泡(内置加热器)
一次漂洗一次纯水漂洗
一次漂洗第二次纯水漂洗(配活性炭AC+预过滤器PF+离子交换树脂VC)
精漂洗最终纯水漂洗(高洁净度)
吸收干燥吸收式干燥处理(配空气刀+油雾分离器+加热器)
温纯水提升使用温纯水进行提拉脱水(配真空泵VP)
HFC干燥氢氟碳化合物干燥(配冷却器+鼓风机)
HFE干燥氢氟醚干燥(配换热器)



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