近日，日本半导体精密处理设备制造商SAMCO旗下核心产品——UV-1紫外光臭氧清洗机正式登陆国内市场，面向半导体科研院所、高校实验室及中小规模制造企业供货，凭借专属干式温和清洗技术，精准适配第三代半导体、MEMS器件、封装等领域的高精度基板处理需求，弥补了国内细分领域无损伤精密清洗设备的市场空白，为半导体制程升级提供了高效可靠的前置处理方案。
核心技术突破：常压干式协同清洗，摒弃传统工艺弊端
在半导体器件全制程中，基板表面有机残留、光刻胶残迹、塑封胶杂质等微量污染物，直接决定后续镀膜、键合、刻蚀工序的良率与产品稳定性，传统清洗工艺存在明显短板：湿法清洗易造成离子残留、液体污染与基板静电损伤，真空等离子清洗则需配套复杂真空系统，运维成本高、操作流程繁琐，不适用于研发与小批量场景。SAMCO UV-1创新性采用185nm/254nm双波段紫外光激发、臭氧原位氧化、台面精准加热三重技术协同，全程在常压环境下运行，无需真空设备与化学清洗溶剂，实现纯干式无损伤清洗。185nm紫外光高效激发空气中氧气生成高浓度臭氧，254nm紫外光精准打断有机分子化学键，配合可控加热台面催化加速，双重作用下将有机污染物矿化为二氧化碳与水蒸气挥发排出，从根源上规避传统工艺缺陷，同时机身设计紧凑，配洁净室、实验室等有限空间，安装便捷、运维门槛极低。
产品性能详解：宽范围适配，兼具清洗与改性双重功能
SAMCO UV-1性能参数贴合中小批量研发与试产需求，可处理4英寸晶圆及φ100mm规格基板，兼容材料范围极广，覆盖单晶硅片、SiC/GaN/GaAs/InP第三代化合物半导体、蓝宝石衬底、光学玻璃、精密陶瓷、金属引线框架等各类敏感材质。设备核心优势不止于基础清洗，除高效完成光刻胶灰化、有机杂质剥离、塑封残胶去除等常规工序外，还可通过精准调控紫外照射时长与台面温度，实现基板表面亲水性改性、可控超薄氧化层制备，大幅提升后续薄膜沉积、引线键合的附着力与工艺稳定性，实现清洗与功能改性一体化。安全设计方面，设备配备全套合规防护体系，上盖安全连锁实现开盖即停，搭配自动氮气吹扫系统快速清除残留臭氧，内置专用臭氧分解装置确保尾气达标排放，辅以加热过载保护与紧急制动按钮，保障操作人员安全与洁净室环境合规。
产业适配价值：贴合国内需求，助力半导体制程升级
当下国内第三代半导体产业高速发展，SiC、GaN等宽禁带材料规模化应用，对前置清洗的无损伤、高精度要求持续提升，SAMCO UV-1凭借温和无损伤、高效便捷、性价比高、安全合规的核心特性，恰好匹配国内科研与小批量生产的实际需求。相较于同类型进口真空清洗设备，这款设备无需专业运维人员，开机即可操作，运行稳定且故障率低，既能满足科研端样品测试需求，也能适配企业小规模量产，大幅降低设备投入与使用成本。此次SAMCO UV-1正式入华，不仅为国内半导体产业链提供了优质的精密清洗解决方案，更助力相关科研机构与企业优化制程工艺、提升产品良率，进一步推动国内第三代半导体、封装等核心领域的技术突破与产业升级，成为精密电子清洗领域的优选紧凑型设备。
更新时间：2026-03-20 
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