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日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置

日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置
在晶圆加工完成后,使用波长为365nm的紫外线(UV)照射UV/紫外线固化型薄膜。通过UV照射使粘合剂硬化,从而可以轻松地将芯片或晶圆从具有强粘附力的薄膜上剥离下来。

  • 产品型号:UVC-708
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-02-07
  • 访  问  量:9
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详细介绍

日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置

日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置

UVC-708 是一款采用LED光源的紧凑型UV薄膜固化装置,主要用于半导体制造中的晶圆加工工艺(如切割和背面研磨)。

工作原理

在晶圆加工完成后,使用波长为365nm的紫外线(UV)照射UV/紫外线固化型薄膜。通过UV照射使粘合剂硬化,从而可以轻松地将芯片或晶圆从具有强粘附力的薄膜上剥离下来。

产品规格

项目参数
型号UVC-708
工件尺寸200mm / 8英寸兼容
装置尺寸460mm(宽)× 535mm(深)× 325mm(高)

主要特点

序号特点
1常温照射,运行成本低
2小型化,桌面式设计
3操作简单,按钮式控制
4LED单元故障检测功能
58英寸单片式处理


概要


365nmのUV-LEDを使用したコンパクトなUVフィルム硬化装置です。
UV-LEDの特徴である常温照射、低ランニングコストはそのままに、8インチウェハに対して全面照射を可能としました。

仕様


モデルワークサイズ装置寸法
UVC-708200mm/8"対応460mm(W) × 535mm(D) × 325mm(H)

特長



特長
1常温照射、低ランニングコスト。
2小型、テーブルトップサイズ。
3簡単ボタン操作。
4LEDユニットエラー検出機能。
58インチ枚葉式。


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