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日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置在晶圆加工完成后,使用波长为365nm的紫外线(UV)照射UV/紫外线固化型薄膜。通过UV照射使粘合剂硬化,从而可以轻松地将芯片或晶圆从具有强粘附力的薄膜上剥离下来。
产品型号:UVC-708
厂商性质:经销商
更新时间:2026-02-07
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日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置
日本techvision紧凑型UV LED薄膜固化装置
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | UVC-708 |
| 工件尺寸 | 200mm / 8英寸兼容 |
| 装置尺寸 | 460mm(宽)× 535mm(深)× 325mm(高) |
| 序号 | 特点 |
|---|---|
| 1 | 常温照射,运行成本低 |
| 2 | 小型化,桌面式设计 |
| 3 | 操作简单,按钮式控制 |
| 4 | LED单元故障检测功能 |
| 5 | 8英寸单片式处理 |