热门搜索:日本物性测试仪、石川擂溃机、水泥水分计、脱气消泡罐、粉体硬度计、日本食感试验机

产品展示/ Product display

您的位置:首页  /  产品展示  /  实验设备  /  切割机  /  MR2535H2日本Meiryu Technica路由器式PCB基板分割机

日本Meiryu Technica路由器式PCB基板分割机

日本Meiryu Technica路由器式PCB基板分割机
这是一种通过路由器方式分割小型、复杂形状的多拼基板的装置。
一次切割即可完成,无毛刺且切面干净,无需进行打磨等后续作业。

  • 产品型号:MR2535H2
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-02-07
  • 访  问  量:10
立即咨询

联系电话:13823182047

详细介绍

日本Meiryu Technica路由器式PCB基板分割机

日本Meiryu Technica路由器式PCB基板分割机

适用材料

  • 标准材质:玻璃环氧树脂(FR-4)、玻璃复合材(CEM-3)
  • 板厚范围:0.4~2.0mm(路由器式)
  • 基板尺寸:M尺寸250×350mm(L尺寸可协商)


精度指标

项目规格
切割精度±0.1mm(取决于治具精度,不含基板尺寸公差)
高精度机型±0.01mm(MR2535H2T/MR2535H2)

核心特点

1. 低应力切割

切割方式应力水平说明
路由器切割150~250με芯片电容制造商推荐方式
手折7000με以上应力高,不推荐
对极小片式电容等敏感元件影响极小

2. 清洁切割环境

  • 专用治具:集中吸引,切削粉附着轻微
  • 批量取出:专用取出治具,非单件逐一取出
  • 上方集尘(选项):主轴上方集尘,防止切削粉落下

3. 防错与自动化选项

选项功能说明
自动换刀刀具寿命到期或直径异常时自动更换
机型防错2维手持条码读取器,防止机型选择错误
治具核对治具条码核对,防止误用
刀具检测检测刀具折断、脱落、直径异常
治具浮起检测检测治具安装不到位,防止切割不良

生产能力

参考节拍时间

条件:M尺寸基板、6联板、30个切割点、Φ1.0刀头(10mm/s)
  • 纯切割时间:约33秒
  • 含快门开闭:约38秒
通过多刃区使用策略可延长2~4倍寿命:
  1. 单把刀头的刀刃高度范围较宽
  2. 将使用高度分为2~4个区域
  3. 按切割距离切换使用区域
  4. 实现单把刀头多倍寿命

机型

应用场景推荐机型理由
大基板、直线XY切割切片式(スライサー)直线V槽切割效率高
复杂形状、小尺寸基板路由器式灵活编程,自动切割
需要机器时间并行作业路由器式自动运行时可进行其他组装作业

核心优势

维度核心价值
切割品质低应力(150με)、高精度(±0.01mm)
自动化自动换刀、防错检测、长时间无人运行
灵活性复杂形状编程切割,支持多机种快速切换
成本优化刀头寿命延长技术,理论节拍预计算
清洁度集中吸引+上方集尘,适合高洁净要求
生产效率机器时间可并行作业,提升综合产能


留言询价

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
扫码加微信

邮箱:akiyama_zhou@163.com

传真:

地址:广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路8号和健云谷2栋10层1002

Copyright © 2026 深圳秋山工业设备有限公司版权所有   备案号:粤ICP备2024238191号   技术支持:化工仪器网

TEL:13823182047

扫码加微信