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自动换刀低应力基板切割机高精度PCB分板机

自动换刀低应力基板切割机高精度PCB分板机
使用路由器刀头切割实装后PCB的复杂形状多余部分。
特点2
低应力切割PCB，可减轻传统手折或冲压方式因应力导致的实装元件（如积层陶瓷电容等）破损风险。

  • 产品型号：MR2535H2T
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2026-02-07
  • 访  问  量：15
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联系电话：13823182047

详细介绍

自动换刀低应力基板切割机高精度PCB分板机

自动换刀低应力基板切割机高精度PCB分板机

特点1

使用路由器刀头切割实装后PCB的复杂形状多余部分。

特点2

低应力切割PCB，可减轻传统手折或冲压方式因应力导致的实装元件（如积层陶瓷电容等）破损风险。

特点3

单次切割无毛刺，切断面美观，无需打磨等后续作业。
※适用需满足一定条件，请咨询。

特点4

创建的切割程序可由服务器统一管理，支持多程序切换。

特点5

可连接上层生产系统，支持运行数据收集（稼动时间、分割开始/结束时间、设备异常信息、路由器刀头寿命管理等）。（支持e-F@ctory）
e-F@ctory：通过人·机械·IT的协作，实现高效灵活的生产制造，并通过生产现场与供应链·工程链的整体优化，实现"下一代制造"的理念。

特点6

加宽设备开闭门开口，提升换线效率。

特点7

集尘机内置于设备下部，实现省空间设计。

特点8

X-Y轴移动速度高速化（传统3倍），大幅提升生产效率。

特点9

可按切割点分别设置Z轴方向位置，缩短节拍时间。

特点10

通过圆弧补间功能，也可对应医疗、娱乐领域需求的曲线切割。

特点11

通过路由器刀头寿命管理，在刀头破损前自动更换。

特点12

通过治具·基板浮起检测，可预防因治具·基板安装错误导致的基板破损。

特点13

通过图像示教功能直接拍摄基板，短时间内完成切割点设定。也可通过试运行模式确认切割点在Z轴方向的元件干涉。设备运行中，也可通过预先拍摄的基板图像进行切割点设定及理论节拍计算。（选项）
图像示教功能流程：
  1. 拍摄PCB时，将安装图像示教软件的电脑与设备本体通过LAN线和USB®线连接。
  2. 通过拍摄基板图像创建切割程序时，无需连接设备本体。[可离线作业]
    ※将图像示教软件创建的切割程序传输至设备本体时，需连接电脑与设备。
  3. 即使有多台设备，也可通过1台电脑从拍摄基板图像创建切割程序。

特点14

可对应对象基板尺寸等各种定制需求。



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