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full-tech粉末烧结用立式管状坩埚型气氛炉

full-tech粉末烧结用立式管状坩埚型气氛炉
垂直方向加热,适合特定工艺需求,温度波动控制在±1℃以内,支持多段程序升温/保温/降温

  • 产品型号:FT-POT300-VAC-SP
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-02-09
  • 访  问  量:10
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详细介绍

full-tech粉末烧结用立式管状坩埚型气氛炉 

full-tech粉末烧结用立式管状坩埚型气氛炉 

立式管状坩埚型气氛炉 FT-POT300-VAC-SP
(Vertical Tubular Pot-Type Atmosphere Furnace)

技术规格

参数规格
型号FT-POT300-VAC-SP
温度1,200℃
常用温度范围室温~1,150℃
内容积Φ200×250H mm
温度波动率±1℃以内
温度控制程序控制器:10组×10段(可选配16×16段)
电源容量AC200V 50/60Hz 3.5kW

产品特点

特性说明
立式结构垂直方向加热,适合特定工艺需求
坩埚型设计可容纳较大容积的样品(Φ200×250mm)
高温度精度温度波动控制在±1℃以内
程序控温支持多段程序升温/保温/降温
真空/气氛兼容可选配真空系统和气体导入系统


这款立式管状坩埚型气氛炉主要用于以下场景:

1. 材料热处理

应用具体说明
粉末烧结金属粉末、陶瓷粉末在高温下的致密化
退火处理消除材料内部应力,改善晶体结构
淬火/回火金属材料的硬化和韧性调整

2. 气氛保护烧成

  • 惰性气氛(氮气、氩气):防止材料氧化
  • 还原气氛(氢气):还原金属氧化物
  • 真空环境:去除杂质、脱气、防止污染

3. 化学/物理实验

实验类型用途
CVD(化学气相沉积)在基板上沉积薄膜
PVD(物理气相沉积)蒸发镀膜
热解反应有机物的高温分解
晶体生长单晶、多晶材料的培养

4. 半导体/电子材料

  • 晶圆热处理
  • 基板烧结
  • 封装材料固化


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