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日本tankenseal晶圆搬运定位用吸附卡盘设备基于静压气体轴承技术，通过 “供气 + 真空吸引" 的压力平衡实现非接触吸附，专为硅晶圆、玻璃基板等极薄 / 精密工件设计，适配 chucking 工作台、机械臂末端执行器、检测平台等场景，避免接触造成的工件损伤。
产品型号：厂商性质：经销商更新时间：2026-03-06访 问 量：10
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日本tankenseal晶圆搬运定位用吸附卡盘设备
日本tankenseal晶圆搬运定位用吸附卡盘设备
主打低应力、高精度、强把持力，专为极薄工件、精密电子零部件的无接触搬运与定位设计
核心定位：基于静压气体轴承技术，通过 “供气 + 真空吸引" 的压力平衡实现非接触吸附，专为硅晶圆、玻璃基板等极薄 / 精密工件设计，适配 chucking 工作台、机械臂末端执行器、检测平台等场景，避免接触造成的工件损伤。
浮升原理：以碳制多孔质体为基础，供气压力均匀渗透至整个轴承面并匀速流出，在工件与吸附面间形成稳定流体膜，使工件微隙浮升，实现流体润滑状态，无振动。
非接触吸附原理：轴承面设微小孔并连接真空源，同时产生浮升力与吸附力，通过压力平衡维持非接触状态，吸附力还能强化流体膜稳定性，提升工件把持后的稳固性。
高精度原理：流体膜均匀支撑工件，使其贴合吸附面形成精密平面，无偏载、无高度位移与振动，保障定位精度。
技术独特性：与伯努利方式不同，无需依赖高速气流，空气消耗低、性优异（无运行噪音，不扬尘），且浮升状态更稳定。
高精度与可调性：浮升间隙均匀，平面度达 3μm；可通过调节供气 / 吸引压力，灵活控制浮升间隙与把持力。
低损伤与洁净性：工件全面由流体膜支撑，受力均匀无应力，避免薄脆工件变形；非接触设计 + 洁净流体，不污染工件表面。
强性能平衡：非接触状态下仍能提供媲美真空吸盘的把持力，还可通过压力调节矫直卷曲的晶圆工件。
核心适用场景：硅晶圆搬运与定位、玻璃基板检测、极薄电子零部件（无接触需求）的自动化产线，适配工作台、机械臂末端等设备。
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