日本 SAYAKA PCB 分板机 电路板切割机

日本 SAYAKA PCB 分板机 电路板切割机 日本 SAYAKA PCB 分板机 电路板切割机

🔹产品性能

三轴 AC 伺服驱动，移动速度 800mm/s，切削速度 50mm/s，实现高速切割；重复精度可达 ±0.01mm 以下。

视觉图像处理系统：摄像头读取基板图像，无 DXF 数据也可生成切割路径；基板位置校正，二维码自动切换加工程序，杜绝错切基板。

自动 Z 轴分段控制，最多 5 段刀具伸出量切换，搭配左旋硬质合金铣刀，刀具寿命提升约 3 倍，降低耗材成本。

低应力切割，基板应变约 200με 以下，适合薄基板、元件靠近切割线路的电路板，切割应力小，不易损伤元器件。

洁净集尘设计，治具底部全面集尘，强力吸附粉尘，翘曲基板同样可加工，粉尘产出极低。

安全防护：前门运行自动锁闭、红外防夹传感器、过载停机保护；操作界面简单，报错引导排查故障。

🔹型号区分

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型号基板加工尺寸整机重量外形尺寸 (W×D×H)

SAM‑CT23NJ250×350mm约 300kg800×852×1322mm

SAM‑CT34NJ300×400mm约 350kg900×950×1327mm

SAM‑CT26NJ250×600mm约 450kg1140×925×1418mm

SAM‑CT56NJ500×600mm约 500kg1140×1125×1410mm

🔹通用参数表

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项目规格

基板厚度0.4‑2.0mm

适用基板材质FR4、CEM1、CEM3 树脂基板

铣刀直径φ0.8‑3.0mm

Z 轴行程40mm

主轴转速5000‑60000rpm 可调

驱动方式X/Y/Z 三轴 AC 伺服电机

电源规格三相 AC200V 50/60Hz

功率约 3.8kVA

供气压力0.5MPa

耗气量20‑30L/min

🔹用途

主要用于 SMT 贴片之后 PCB 电路板分割，适用 FR4 等树脂电路板；消费电子、工控板、电源板、传感器电路板加工；可处理薄型易弯曲基板，元件靠近分割线的高要求电路板，实现批量精密分板。

🔹使用说明

设备接入三相 AC200V 电源，接入 0.5MPa 压缩空气，连接配套集尘机。

将基板放置工作台治具，摄像头采集基板图像，可导入 DXF 或者直接在画面绘制切割路径。

设置切割转速、进给速度，设置 Z 轴分段刀具补偿档位；支持二维码绑定加工程序。

关闭安全门，启动开关自动运行切割；加工过程红外传感器监控安全状态，过载自动停机。

加工完成后取出基板，定期清理集尘箱，根据损耗更换铣刀。

🔹适用行业

电子制造、SMT 贴片加工厂、工控电路板生产、消费电子、科研实验室 PCB 打样加工。