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Shuwaind半导体晶圆镜面抛光高精度研磨定盘

Shuwaind半导体晶圆镜面抛光高精度研磨定盘
这些产品主要用于半导体制造过程中的晶圆精密研磨工序，能够确保高效率、高质量的表面处理效果。

  • 产品型号：
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2026-01-07
  • 访  问  量：15
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详细介绍

Shuwaind半导体晶圆镜面抛光高精度研磨定盘

Shuwaind半导体晶圆镜面抛光高精度研磨定盘

主要产品类型

1. 锡定盘（锡研磨盘）

特点与优势：
  • 利用锡的材料特性，能够牢牢抓住金刚石研磨液中的金刚石颗粒
  • 通过半固定磨粒化的金刚石，可实现理想的表面粗糙度和研磨速率
  • 提供轻量化版本：将锡层厚度减半的"半厚型"设计，减轻重量便于操作
适用范围：
  • 适用于需要高精度表面加工的半导体晶圆
  • 特别适合对表面质量要求较高的精研磨工序

2. 铸铁定盘（铸铁研磨盘）

特点与优势：
  • 硬度高于锡材料，耐磨性更好
  • 适合在短时间内进行粗研磨加工
  • 可承接开槽加工，根据客户需求定制沟槽
适用范围：
  • 适用于需要快速去除材料的粗研磨工序
  • 适合对加工效率要求较高的应用场景

锡盘
利用锡的特性，可牢牢抓住金刚石研磨液中的金刚石颗粒；同时，通过半固定磨粒化的金刚石，可获得理想的表面粗糙度和研磨速率。还有将锡层厚度减半的轻量化“半厚型"可供选择。
■ 铸铁盘
硬度高于锡，适合在短时间内进行粗研磨。
锡盘
利用锡的特性，可牢牢抓住金刚石研磨液中的金刚石颗粒；同时，通过半固定磨粒化的金刚石，可获得理想的表面粗糙度和研磨速率。还有将锡层厚度减半的轻量化“半厚型"可供选择。
■ 铸铁盘
硬度高于锡，适合在短时间内进行粗研磨。


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