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日本tateyama等离子微细加工设备刻蚀装置

日本tateyama等离子微细加工设备刻蚀装置
TEP-01x 是一款独特的等离子刻蚀装置,专门针对硅以外的“非“半导体材料(如亚克力等塑料材料、SiO₂(石英·水晶)和LiNbO₃(铌酸锂)等压电材料、钛等难加工性材料)进行高平滑面·高深宽比的微细加工。

  • 产品型号:TEP-01x/TEP-Xd
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-02-02
  • 访  问  量:9
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详细介绍

日本tateyama等离子微细加工设备刻蚀装置

日本tateyama等离子微细加工设备刻蚀装置

等离子微细加工(等离子刻蚀)装置 TEP-01x/Xd

面向研发的标准型 Deep-RIE 装置专门用于各种"非"半导体材料(硅以外的材料)的微细加工
可根据客户需求和预算进行定制
从器件研发·试制加工到小规模生产均可对应

三大核心优势

优势说明
"非"半导体材料刻蚀专业化针对各种塑料、压电材料、难加工性材料优化
高刻蚀速率实现高平滑面加工
安全·安心不使用氯系气体

概略

TEP-01x 是一款独特的等离子刻蚀装置,专门针对硅以外的"非"半导体材料(如亚克力等塑料材料、SiO₂(石英·水晶)和LiNbO₃(铌酸锂)等压电材料、钛等难加工性材料)进行高平滑面·高深宽比的微细加工。
以低廉价格对应以往刻蚀加工困难的各种基板材料!除塑料制微流控芯片加工外,还适用于塑料材料、压电材料、难加工性材料的高深宽比微细加工等各种MEMS器件的试制。

特长

  • 高速排气:采用相对于真空腔容积的大容量排气泵,可实现刻蚀反应生成物的高速排出
  • 高密度等离子:通过磁场辅助电容耦合等离子体,可在低压区域(<0.1Pa)生成高密度等离子体
  • 高刻蚀速率+高平滑面:同时实现高效率加工和优质表面质量
  • 环保安全:不使用氯系气体
  • 材料适应性广:可加工多种塑料材料、压电材料、难加工性材料

用途

  • 各种塑料基板、压电材料基板上的微细结构加工、器件试制
  • 光学元件·水晶振荡器·SAW器件加工等
  • 微流路芯片·微TAS器件制作
  • 高深宽比柱状结构等难加工材料的加工
  • 基板的灰化(ashing)或表面改性等

对应材料

材料类别具体材料
各种塑料材料亚克力、聚碳酸酯、环烯烃树脂、氟系树脂等
压电材料SiO₂(石英)、LiNbO₃(铌酸锂)等
难加工性材料Ti(钛)等

刻蚀加工示例

亚克力材料加工
  • 可实现高深宽比的微细柱状结构加工
  • 刻蚀面平滑,侧壁垂直性好




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