日本 TYSEI 大成 氟树脂液体脱气模块组件TYSEI 大成 TY‑55 系列脱气模块，接触液全部采用 PFA 氟树脂材质，耐各类酸碱、有机溶剂腐蚀。分为普通型与低压损型多个型号，适配不同流量工况，脱气效率高。多用于半导体、FPD 平板显示、理化分析领域，完成清洗液、蚀刻液、药液真空脱气，接头拆装便捷，运行稳定可靠。

日本 MWL 村田溶研 手动钨电极研磨机日本 MWL 村田溶研 MT‑10M 手动钨电极研磨机，适配 φ1.0‑φ3.2mm 钨电极，研磨角度 20‑60° 可调，支持轴向、横向、斜向多种研磨方向。搭载 CBN 硼化硅磨轮，带安全防护罩，机身小巧轻便。适用于 TIG 焊接钨极修磨，不适合大批量连续研磨，可选配支架研磨短电极，满足车间精密焊接预处理需求。

日本 SMT 实验室长筒型超声波清洗机日本 SMT SC‑A 系列立式超声波清洗机，分为 SC‑150A、SC‑300A 两款，28kHz 工作频率，搭载恒定振幅可变输出回路。专为移液管、滴定管等长尺寸器皿设计，可自动调节清洗液位，支持 1‑30 分钟定时，广泛用于实验室、电子、光学、精密机械零部件清洗作业。

日本 SAYAKA PCB 分板机 电路板切割机日本 SAYAKA SAM‑CT 系列 PCB 分板机，采用铣刀旋转切割方式，搭载视觉图像处理系统，实现 ±0.01mm 重复切割精度。支持 FR4、CEM1/CEM3 树脂基板低应力分割，具备自动 Z 轴刀具寿命管理、二维码程序切换，内置集尘机构，切割粉尘少，适用于 SMT 后电路板批量分割加工。

日本 SDI NanoDip 实验台式浸渍提拉镀膜机ND‑0407‑N1‑CE 是株式会社 SDI 高精度浸涂机，支持 1nm‑60mm/s 宽范围提拉速度，双轴可独立 / 复合运动，可调整提拉角度，支持两种液体交替浸涂。触控面板中日英双语，可存储 8 组程序，用于纳米薄膜、蛋白薄膜、粒子阵列科研制备，整机拥有 CE 认证。

日本 SEIWA GIKEN 实验室粉体分散研磨机日本 SEIWA GIKEN RM‑05 摇滚磨为实验室粉体混合设备，采用左右摇摆 + 上下往复复合运动，可直接使用市面 PP 瓶、玻璃瓶作为处理容器。支持变频调速、数字定时，配置安全互锁防护罩，转速 700rpm，装载总重 3kg 以内，适用于粉体混合、分散、浆料制备、机械化学处理等实验场景。

日本 ACTIVE 6 英寸晶圆旋转涂覆机日本 ACTIVE ACT‑300AⅡ‑HS 高速旋涂机，转速 12000rpm，支持 Φ150mm（6 英寸）基板。搭载 10 步骤 100 组程序存储，配备安全联锁保护，真空吸附固定基板。可完成各类溶液离心成膜，广泛用于半导体、光学、纳米材料、生物等科研实验与小批量生产。

日本 ADVANTEC 实验室用聚丙烯囊式过滤器ADVANTEC CCPD 系列聚丙烯囊式过滤器，梯度孔径结构，过滤寿命长，几乎无纤维脱落。耐酸碱与多数有机溶剂，支持 EOG、高压蒸汽灭菌。多精度型号可选，适配纯水、药液、涂料、CMP 浆料等液体精密过滤，广泛用于制药、电子、食品化工行业。