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Tateyama半导体芯片制造晶圆真空搬运装置在外气·微粒子隔断的状态下，从搬运容器（Minimal Shuttle）取出晶圆，并可向真空装置内搬入/搬出晶圆
产品型号：厂商性质：经销商更新时间：2026-02-02访 问 量：10
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Tateyama半导体芯片制造晶圆真空搬运装置
Tateyama半导体芯片制造晶圆真空搬运装置
| 序号 | 特点 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | 隔断 | 在外气·微粒子隔断的状态下，从搬运容器（Minimal Shuttle）取出晶圆，并可向真空装置内搬入/搬出晶圆 |
| 2 | 超紧凑设计 | 尺寸仅 W267.5 × D114 × H378 mm，内部集成前室、晶圆搬运机器人、真空泵、真空计、控制器所有部件 |
| 3 | 高真空能力 | 内置牵引分子泵（Drag Molecular Pump），可将前室内排气至高真空（10⁻³ Pa） |
| 4 | 压力切换 | 在保持前室高真空的同时，可将搬运容器内从真空压置换为大气压（或反向） |
| 5 | 高精度搬运 | 重复定位精度：±0.1mm以下 |
| 规格项目 | 详细说明 |
|---|---|
| 晶圆搬运机器人 | 高重复定位精度；示教（Teaching）容易 |
| 自动穿梭夹具 | 标配Auto Shuttle Clamp |
| 控制板 | 一体型控制板 |
| 高精度晶圆检测功能 | 反射方式实现的高精度晶圆位置偏移检测；可对应透明晶圆 |
| 压力置换机构 | Minimal Shuttle内真空/大气压置换机构 |
| 认证 | 已取得Minimal Product认证 |
| 卖点 | 说明 |
|---|---|
| 自动穿梭夹具 | 标配自动Shuttle Clamp |
| 一体型控制板 | 集成化控制系统 |
| 高精度晶圆检测 | 精准检测晶圆位置和偏移 |
| Minimal Product认证 | 已取得Minimal Fab产品认证 |
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