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日本 SoftWorks 高精度晶圆裂纹检查装置日本 SoftWorks SM75 高精度晶圆裂纹检查装置，支持最大 300mm 晶圆全域检测，单次全域拍摄 1 秒以内完成。设备可检出晶圆隐裂、边缘损伤、研磨痕迹与残余应力，搭载手动台式机型，也可对接自动化产线，广泛用于硅片、化合物半导体、光学基板品质检测。
产品型号：SM75厂商性质：经销商更新时间：2026-08-04访 问 量：13
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日本 SoftWorks 高精度晶圆裂纹检查装置 日本 SoftWorks 高精度晶圆裂纹检查装置
1、产品性能
高速全域检测：300mm 晶圆全域一帧成像，检测时长低于 1 秒，适配全自动产线在线检测；
高精度缺陷识别，可区分裂纹、研磨痕、应力畸变，支持设定判定阈值；
两种机型可选：独立台式手动检测机型、产线集成自动化机型；
选配红外光源，可实现工件内部空洞检测；具备索玛克去除功能，自动剔除研磨痕迹，提取真实缺陷；
操作简易，可视化软件界面，自动输出缺陷位置、形态数据。
2、参数表
表格
项目规格参数
产品型号SM75
最大检测晶圆尺寸300mm（12 英寸）
单视野检测速度≤1 秒（全域一 shot）
机型形态台式独立机型 / 自动化产线集成机型
可选光源标准可见光、红外光源（选配）
检测内容裂纹、边缘损伤、应力变形、研磨痕迹、内部空洞
操作方式手动检测 / 全自动在线检测
3、型号说明
SM75 为 SoftWorks 标准晶圆裂纹检查装置；
产品线包含小视野光学模组版本，可根据样品尺寸、检测精度需求选型；支持独立桌面式安装，也可改造对接半导体自动化生产线。
4、用途
用于各类基板内部与表面缺陷可视化检测：
带图形晶圆裂纹检查、裸硅片裂纹检测、晶圆边缘损伤检测、BG 研磨痕评估、切片质量评价、玻璃基板残余应力检测、BG 胶带张力检查、化合物晶圆翘曲与伤痕检测、光学透镜脱层检查、各类工件受压应力形变检测。
5、适用行业
半导体晶圆制造、芯片封装、化合物半导体（碳化硅、氮化镓）、光学玻璃基板加工、精密光学元器件、MEMS 器件制造、光伏硅片检测行业。
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