日本 LAC 光纤红外在线温度检测仪日本 LAC FL-8/SL-9 系列光纤红外测温仪，采用 PbS 光电传感器实现 0.01s 高速响应，最小可测 1mm 微小光斑；分氟化物、石英两种光纤，覆盖 100~800℃低温区间，适配镜面金属工件，支持透过玻璃测温，带多路报警继电器、4-20mA 与 RS232 通讯，广泛用于铝挤压、轧辊、模具等精密制程温度监测。

日本 Takano 高野 线扫相机显示面板检测仪日本 Takano 高野高精度显示基板外观检查装置，自研 3μm 分辨率线扫相机与 GFC 缺陷算法，适配 LCD/OLED/ 触控面板基板，可检出图案、异物、针孔、污渍等细微不良；搭载高速自动对焦光学系统，拥有 G10.5 产线成熟实绩，实现显示基板量产全流程自动化品质管控。

日本 Takano 高野 半导体晶圆膜厚检测仪日本 Takano 高野 Thinspector 晶圆膜厚检测设备，支持最大 300mm 整片晶圆全域扫描，60 万测点全覆盖测量 300~15000nm 薄膜厚度；自研算法精准识别膜姆拉厚薄不均缺陷，生成全域膜厚分布云图，适用于化合物、再生硅片量产制程与出厂全检，实现晶圆膜层品质完整管控。

日本 Takano 高野 半导体晶圆颗粒检测机日本 Takano 高野 WM 系列裸硅晶圆颗粒检测装置，分为 WM-7SR+（2~8 英寸）、WM-10R+（4~12 英寸）两款机型，最高 48nm 超高灵敏度扫描晶圆表面粒子异物；宽动态范围覆盖纳米至 5 微米颗粒，SEMI 国际安全认证，用于半导体晶圆厂来料、制程、出货全流程颗粒管控，是行业通用工艺管理标准检测设备。

日本 Takano 高野 液晶面板膜厚检测装置日本 Takano 高野 LCD 姆拉膜厚检测装置，采用线性线阵相机，透射 / 反射双照明模式，全自动检测液晶面板 OC、PI 树脂涂层膜厚不均姆拉缺陷；适配 2200×2500mm 大尺寸基板，30 秒高速扫描，可对接现有流水线，替代人工目检，覆盖 CF、TFT 全段涂布工序，稳定检出 1mm 以上膜层瑕疵。

日本 Takano 高野 半导体基板缺陷检测机日本 Takano 高野 ALTAX 系列半导体三维检测机，采用光切断法实现 2D 平面与 3D 高度同步测量，分 300EX 硅片机型、FS3/FS6 封装基板机型；微米级高精度测量凸点高度、直径、通孔凹陷，适配晶圆、BGA 封装基板全流程质检，高速在线量产检测，一站式解决半导体凸点立体缺陷检测需求。

日本 Takano 高野 数字全息视觉检测机日本 Takano 高野 DHI-2000 数字全息透明件检测机，无需光学镜头，单次成像同步检测透明工件内部、正反面缺陷；5μm 高精度分辨，线阵机型支持 5m/min 高速卷材在线检测，适配光学镜片、滤光片、透明薄膜，稳定检出气泡、裂纹、划痕、涂层不良，自动对焦适配多厚度工件，是光学透明件量产质检专用设备。

日本 UNIOPT 半导体晶圆晶体缺陷检测仪日本 UNIOPT UMY-10 纹影式脉理观察器，基于 Schlieren 施利伦光学原理，搭载 10 倍变焦镜头与高灵敏相机，Φ75mm 大视野，可直观检出光学玻璃脉理、半导体晶圆晶体缺陷，同时实现气流流体可视化，操作简单无需专业培训，广泛用于光学加工、半导体、流体实验室质检与实验观测。