日本 JFE 半导体晶圆高分辨率膜厚测量仪器日本 JFE FDC-H1510 是 FiDiCa 系列高分辨率膜厚分布测定装置，专为半导体晶圆图案化膜层设计，以 5μm 超高分辨率实现 100nm-10μm 膜层的非接触式快速成像测量。

JFE 半导体晶圆非接触式膜厚分布测量仪器日本 JFE FiDiCa（菲迪卡）膜厚分布测定装置，基于光谱干涉技术，可对半导体、薄膜、液膜实现非接触式高速高精度膜厚分布成像，覆盖 50nm-800μm 宽量程，支持晶圆、柔性膜等多场景测量。

日本 JFE 近红外3波长线阵光学相机日本 JFE 近红外 3 波长线阵相机（FiDiCa 菲迪卡），搭载 InGaAs 线阵传感器，可同时检测近红外 3 个波长，将肉眼无法察觉的成分 / 品质差异可视化，适用于食品、工业材料的高速在线全检。

FLOVEL 环形照明低倍率双面光学显微镜系统日本 FLOVEL TOMOS-50R1 双面显微镜系统，搭载正位 + 倒立双镜筒、200 万像素彩色 / 黑白双相机，环形 LED 同轴照明，支持 1 倍视野下双面广角拍摄，±10mm XY 平台，30mm Z 行程，USB3.0 输出，Windows11 系统，可同步观测正反两面，适配电子元件、PCB、LED 等工件的位置偏移、划伤检测，是电子制

日本 FLOVEL Mimic Ⅱ-AF/CL 高速自动对焦单元，采用图像对比度方式，实现高精度、高重复度自动对焦，无需 PC 即可独立运行，兼容多品牌工业相机，内置 5 相步进驱动，支持 Camera Link 直连、千兆以太网通信，适配显微镜、工业视觉系统，一键操作，30 种自定义模式，是手动对焦自动化升级的核心单元。FLOVEL 高速光学显微镜自动对焦单元

FLOVEL 高灵敏度近红外 SWIR 工业相机仪器日本 FLOVEL FS-1700IRP 近红外工业相机，400~1700nm 宽光谱覆盖，1/2 英寸制冷 InGaAs 传感器，134 万像素，贝尔切冷却技术抑制噪点，图像锐化增强，71/134FPS 高帧率，C 卡口适配，DC12V 供电，适配半导体晶圆检测、太阳能 EL 检测、食品异物检测等多场景，是 SWIR 视觉检测方案。

FLOVEL 电动 XY 载物台双面光学显微镜日本 FLOVEL TOMOS-80XY 双面显微镜系统，搭载 8 英寸电动 XY 载物台（200×200mm 行程）与自动对焦，双镜筒双摄像头同步观测正反两面，支持表里尺寸 / 位置偏差测量、落射 / 透射照明，适配半导体、MEMS、水晶振子等精密器件的双面检测，320 万像素成像，Windows11 系统，全自动测量无人员差异

日本 ACH2 技术 4K 工业相机，3840×2160 超高清分辨率，HDMI/USB3.0 双输出，无需 PC 即可独立测量，支持 4K/2K 录制、15 倍数码变焦，1/1.2 英寸大传感器，88dB 宽动态，适配 FA 检测、显微镜观测、教育科研，标配测量软件与全配件，是机器视觉低成本高性价比之选。日本 ACH2 技术 4K HDMI 工业光学相机