王子计测机器 OSI 位相差测定装置仪器日本王子计测 OSI KOBRA-HB 系列位相差测定装置，覆盖 2nm~20000nm 超宽位相差量程，采用平行尼科尔回转法等多种检测方式，LED 光源免维护，兼容 KOBRA-W 系列夹具，大开口设计易操作，紧凑机身适配实验室，用于薄膜、光学材料的位相差、配向角高精度检测。

透明部件畸变与薄膜相位差不均匀性评估仪器日本 Photonic Lattice PA/WPA 系列位相差测量系统，可精准评估透明部件畸变与薄膜相位差不均匀性，覆盖显微镜尺寸至约 50cm 大尺寸样品。PA 系列 0~130nm 低相位差高速高分辨率测量，适配玻璃 / 镜头；WPA 系列三波长技术拓展至 0~3500nm，适配高相位差透明树脂，全场景覆盖光学元件质控需求。

美国 HINDS 研究级斯托克斯偏振仪器 HINDS INSTRUMENTS 双 PEM 研究级斯托克斯偏振仪，无活动部件设计，单次测量即可获取全部 4 个归一化斯托克斯矢量，最高 0.5% 参数精度、0.0005 灵敏度，覆盖紫外 - 近红外全波段，每秒 100 组高速测量，适配光学元件表征、光纤制造、激光质控、天文观测等科研场景。

HINDS INSTRUMENTS 双折射成像显微镜仪器美国 HINDS INSTRUMENTS Exicor® 微型成像仪™双折射成像显微镜，延迟重复性≤0.5nm，支持红 / 橙 / 绿 / 蓝多波长测量，最高 0.18μm 分辨率，15 秒快速成像，适配生物结构、玻璃、晶体等有机 / 无机样品，为学术与工业界提供精准的双折射评估方案。

美国 HINDS INSTRUMENTS 双折射测量仪器美国 HINDS INSTRUMENTS Exicor® AT 系列双折射测量系统，搭载 “运动中扫描” 技术，实现 1mm 网格间距高空间分辨率扫描，可同时测量双折射量值与角度，灵敏度、重复性拉满，无移动光学元件保障测量一致性，适配半导体晶圆、光掩模等研发与生产全流程检测。

美国 HINDS 光学各向异性因子测量系统美国 HINDS INSTRUMENTS 2-MGEM 光学各向异性因子测量系统，经橡树岭国家实验室授权，可同时测量 8 个参数并简化为消偏振度 N 与主方向，测量精度达 0.001，是传统 OPTAF 技术的 10 倍，精准检测 TRISO 涂层石墨取向，识别包覆层失效风险，为核燃料、涂层材料研发提供高精度检测方案。

Nanometric Technology 二维晶体层叠仪器Nanometric Technology MA100tm 二维晶体层叠装置，支持 Drop-off 与 Pick-up 两种层叠方式，可制备石墨烯、二硫化钼等二维晶体异质结。搭载高倍显微镜与 XYZθ 轴精密对准，加热台最高 200℃，结构紧凑全手动操作，是二维新材料研发的核心辅助设备。

日本NSK 高精度测量显微镜 光切断测定仪器日商精密光学 KY-90 光切断测定机，采用光切断法实现非接触式高精度测量。搭载正立像光学系统，综合倍率 100×，Z 轴精度 1μm，XY 平台支持 50×50mm 行程，可承载大型试样。设备结构稳定、照明均匀，广泛用于精密制造、半导体等领域的微小形貌检测。