HINDS INSTRUMENTS 双折射成像显微镜仪器美国 HINDS INSTRUMENTS Exicor® 微型成像仪™双折射成像显微镜，延迟重复性≤0.5nm，支持红 / 橙 / 绿 / 蓝多波长测量，最高 0.18μm 分辨率，15 秒快速成像，适配生物结构、玻璃、晶体等有机 / 无机样品，为学术与工业界提供精准的双折射评估方案。

美国 HINDS INSTRUMENTS 双折射测量仪器美国 HINDS INSTRUMENTS Exicor® AT 系列双折射测量系统，搭载 “运动中扫描” 技术，实现 1mm 网格间距高空间分辨率扫描，可同时测量双折射量值与角度，灵敏度、重复性拉满，无移动光学元件保障测量一致性，适配半导体晶圆、光掩模等研发与生产全流程检测。

美国 HINDS 光学各向异性因子测量系统美国 HINDS INSTRUMENTS 2-MGEM 光学各向异性因子测量系统，经橡树岭国家实验室授权，可同时测量 8 个参数并简化为消偏振度 N 与主方向，测量精度达 0.001，是传统 OPTAF 技术的 10 倍，精准检测 TRISO 涂层石墨取向，识别包覆层失效风险，为核燃料、涂层材料研发提供高精度检测方案。

Nanometric Technology 二维晶体层叠仪器Nanometric Technology MA100tm 二维晶体层叠装置，支持 Drop-off 与 Pick-up 两种层叠方式，可制备石墨烯、二硫化钼等二维晶体异质结。搭载高倍显微镜与 XYZθ 轴精密对准，加热台最高 200℃，结构紧凑全手动操作，是二维新材料研发的核心辅助设备。

日本NSK 高精度测量显微镜 光切断测定仪器日商精密光学 KY-90 光切断测定机，采用光切断法实现非接触式高精度测量。搭载正立像光学系统，综合倍率 100×，Z 轴精度 1μm，XY 平台支持 50×50mm 行程，可承载大型试样。设备结构稳定、照明均匀，广泛用于精密制造、半导体等领域的微小形貌检测。

日本 NSK 光切断法自动对焦高精度测量仪日商精密光学 AF 深度高度测量机，采用光切断法与自动对焦技术，实现 0.1μm 高精度测量。搭配彩色监视器实时观测，支持自动追踪与手动测量，适用于芯片、PCB、模具等微小台阶、深度与高度差检测。设备结构稳定、成像清晰，广泛用于精密制造与材料检测领域。

日本NSK 光切断测量机 高精度测量仪器日商精密光学 HM-90-Ⅱ-TVC-PR 光切断测定机，是高精度非接触式表面形貌测量仪器。依托光切断原理与激光自动对焦技术，实现 0.1μm 分辨率的深度 / 高度测量，Z 轴量程 0~10mm。搭配 100×~200× 光学倍率与 450×~900× 光切断倍率，支持彩色 TV 观测与数据打印，广泛应用于精密制造、半导体、材料检测等领域。

MEIKO LED 便携式黑光灯紫外线探伤仪器MEIKO UV-3000HP 是一款高性能 LED 便携式黑光灯，搭载高输出 UV-LED，主波长 365nm，紫外线强度达 3000μw/cm² 以上，即开即亮无需等待，灯泡寿命长达 10,000 小时。广泛用于无损检测、漏油检测、电子基板及食品机械污染检测等场景，是工业检测的可靠工具。