日本 ISHIKAWA 石川 D18S 擂溃机 双杵搅拌擂溃均质机介绍

一、产品概述

日本石川（ISHIKAWA）D18S 擂溃机，采用仿生传统乳钵擂溃原理，依靠双杵外摆线公转 + 自转碾压揉炼结构，面向中高粘度粉体、膏体、浆料开展粉碎、分散、混合、捏合、均质一体化加工。

常规搅拌、球磨设备易出现粉体团聚、长纤维断裂、物料温升过高、金属杂质污染等问题；D18S 以温和持续的揉搓碾压方式实现超细分散，兼顾分散效果与物料原生结构保护，是电子浆料、新能源材料、精细陶瓷、生物医药研发小试与中试制备的核心设备。标准处理容积 1L，双杵配置，兼顾处理效率与工艺稳定性。

二、核心技术与产品优势

双杵外摆线全覆盖擂溃结构

双杵同步公转 + 自转，碾压轨迹完整覆盖钵体内部，无搅拌死角；区别于高剪切设备，依靠柔性碾压实现分散，不会切断碳纳米管、高分子长链，完整保留材料原始结构。

变频可调转速，适配多阶段工艺

转速区间 8～30rpm 无级调控，可分段设定工艺：低速预混、中速分散、低速熟成捏合，满足从粉体预混到高粘度膏体熟成整套工序需求。

标配水冷夹套，精准控温

钵体自带水冷夹层，外接循环冷水机即可实现闭环温控，控温范围 5～40℃，有效带走擂溃摩擦热，防止热敏物料受热降解、氧化失效。

多材质钵体可选，杜绝交叉污染

可选用高纯氧化铝陶瓷钵、316L 不锈钢钵、PTFE 内衬腔体；陶瓷钵无金属离子析出，适配锂电固态电解质、高纯陶瓷粉体；不锈钢钵耐有机溶剂与酸碱，适配导电银浆、焊锡膏。

工艺参数可存储追溯

转速、擂溃时长、运行节拍等参数可保存记录，方便配方标准化，实验室小试工艺数据可直接为中试产线提供参考，加速新材料研发落地。

整机易拆解清洗

接触物料部件快速拆装，便于清洁，支持多种物料交替试验，降低不同体系物料交叉污染风险。

三、主流应用行业场景

1. 新能源电池行业

全固态电解质、正负极浆料、导电剂分散、碳纳米管浆料制备，保护导电网络结构，提升电芯循环稳定性。

2. 电子浆料制造

导电银浆、焊锡膏、MLCC 介质浆料、纳米金属浆料研磨分散，改善粉体分散性，提升印刷均匀性与导电性能。

3. 精细陶瓷领域

氧化铝、氮化铝、氮化硅粉体、陶瓷生坯浆料均质细化，控制粉体粒径分布，优化陶瓷烧结致密性。

4. 生物医药与高分子材料

药用膏体、有机凝胶、高分子复合材料捏合，温和加工避免活性成分破坏。

5. 新材料研发实验室

各类新型粉体、复合材料配方摸索，小批量样品制备，是高校、材料研究所通用精密前处理设备。

四、使用规范与维护注意事项

投料高度不宜过高，避免物料飞溅；物料装填量控制在标准容积合理区间，防止杵体空磨、负载异常。

水冷系统需要提前开启，长时间连续擂溃工况下持续控温，避免物料过热变质。

每次更换物料必须拆解清洗钵体与杵体，硬质粉体加工后留意表面磨损情况；陶瓷钵严禁硬物撞击，防止崩裂。

运行中禁止开盖，定期检查传动机构润滑状态；长期停机前清理腔体，保持干燥存放。

不允许超粘度、超硬度物料长时间超负荷运行，避免传动部件损伤。

五、行业价值总结

随着新材料不断向高纯度、高分散、低损伤方向发展，传统搅拌设备难以兼顾分散效果与物料结构保护。石川 D18S 双杵擂溃机凭借独特的擂溃揉炼机理，填补高粘度、热敏、易损伤材料的精细化制备方案空白。

作为日系经典实验室擂溃设备，广泛应用于新能源、电子化学品、先进陶瓷头部研发机构。稳定的分散一致性、灵活的温控方案、可标准化的工艺体系，能够有效减少样品批次差异，缩短新材料研发周期，实现实验室配方稳定向中试放大过渡。

无论是新材料前期探索试验，还是小批量样品稳定制备，D18S 擂溃机都是粉体、膏体精细化均质处理的优选设备。